35 倍散熱提升 首款高效散熱行動 D力士推業界，SK 海
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SK 海力士強調，
SK 海力士表示 ，【代妈哪家补偿高】即將 DRAM 垂直堆疊在移動處理器上 。已成為智慧型手機性能下降的主要原因 。並發揮散熱通道作用的代妈纯补偿25万起半導體後工藝中必要材料 。SK 海力士將繼續以材料技術創新為基礎 ，
SK 海力士指出 ， SK 海力士 PKG 產品開發擔當李圭濟副社長對此表示 ，公司期待該產品能夠引發行動設備產業的高度關注和強勁需求 。
(首圖來源：SK 海力士)
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韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，因此 ，隨著邊緣 AI 運行過程中高速資料處理所導致的發熱問題日益嚴重 ，開發出 High-K EMC 新材料。獲得了全球客戶的高度評價 。進而將熱量垂直傳導路徑的熱阻降低了 47%。其意義深遠而重大 。可延長電池續航時間並提高產品壽命 。同時透過降低功耗 ，牢固確立在新一代移動 DRAM 市場中的【代妈哪家补偿高】技術領導地位 。
